1.进入设备操作界面,选择“参数设置”>“贴装压力”选项;
2.根据元件类型(如0402、QFN等)参考工艺手册输入推荐压力值(通常为0.5~3.0N);
3.通过压力传感器校准功能进行实时微调,确保元件贴装后无飞片或破损;
4.完成测试后保存参数至对应生产配方。
注意:压力过高可能导致元件损坏,过低则可能贴装不牢。
1.进入设备操作界面,选择“参数设置”>“贴装压力”选项;
2.根据元件类型(如0402、QFN等)参考工艺手册输入推荐压力值(通常为0.5~3.0N);
3.通过压力传感器校准功能进行实时微调,确保元件贴装后无飞片或破损;
4.完成测试后保存参数至对应生产配方。
注意:压力过高可能导致元件损坏,过低则可能贴装不牢。