如何正确设置ASMR高速贴片机的贴装压力？

贴装压力需根据元件类型与PCB厚度调整，建议通过控制面板进入“压力校准”菜单，选择自动检测模式，或手动输入5~50N范围值（默认20N）。精密元件（如0201封装）推荐使用下限压力，大尺寸元件（如QFP）可适当增加。每次更换吸嘴或材料后需重新校验，确保贴装精度与可靠性。