1.目的
规范ASMR固晶机的操作流程，确保设备高效、安全运行，提高固晶工艺的一致性与产品质量。
2.适用范围
适用于半导体封装生产中ASMR系列固晶机的操作、调试及日常维护。
3.设备与材料准备
-ASMR固晶机主机及配套控制系统
-晶圆片、基板、银胶/绝缘胶
-镊子、无尘纸、酒精等清洁工具
-校准用标准块（如需要）
4.操作步骤 4.1开机与初始化 1.检查电源、气源连接是否正常。 2.启动设备，进入操作界面，执行系统自检。 3.装载程序参数（根据产品型号选择预设配方）。
4.2材料装载 1.将晶圆片与基板分别放置于指定载具，确保定位精准。 2.胶水点涂：调整点胶头高度与压力，进行胶量测试（推荐胶点直径±5μm）。
4.3固晶作业 1.启动视觉校准系统，抓取晶圆与基板的基准标记。 2.设定固晶参数（贴片压力：10~20g，温度：室温±2℃）。 3.执行自动固晶流程，实时观察贴片精度（偏差≤±3μm）。
4.4质量检查 1.使用显微镜或AOI设备检测晶粒位置、胶水覆盖情况。 2.记录首件检验数据，每小时抽检5~10颗。
5.安全与维护 -日常维护：每日清洁吸嘴、导轨，检查气路密封性。 -异常处理：如出现贴片偏移或胶水异常，立即暂停并排查机械/程序问题。 -注意事项：操作时需佩戴防静电手环，禁止遮挡设备传感器。
6.相关文件 -《ASMR固晶机技术手册》 -《半导体封装工艺标准》
7.附录 -常见故障代码表 -点胶参数对照表
通过本指导书，可确保操作人员快速掌握ASMR固晶机的标准化作业要点，提升生产良率与设备寿命。