ASMR（自动固晶机）作为半导体封装的核心设备，其操作精度直接影响芯片键合质量。本指导书旨在规范ASMR固晶机的操作流程，确保作业安全性与工艺稳定性，适用于生产人员、设备维护及工艺工程师。
###一、设备准备
1.环境检查：确认车间温湿度（23±2℃，湿度40-60%）、洁净度（Class1000以下）符合要求。
2.设备开机：依次启动电源、气源（气压≥0.5MPa）、真空系统，预热30分钟。
3.材料确认：检查晶圆（Wafer）、基板（Substrate）、银胶/环氧树脂等物料型号及有效期。
###二、操作流程
1.程序加载：
-选择对应产品的工艺配方（如芯片尺寸、键合压力、温度参数）。
-校准视觉系统（CCD对位精度≤±3μm）。
2.上料与对位：
-晶圆与基板固定于工作台，执行自动对位（需人工复核偏移量）。
-吸嘴（Nozzle）真空检测，确保无堵塞或磨损。
3.固晶作业：
-启动自动模式，监控固晶位置精度（误差≤±5μm）及胶量均匀性。
-每30分钟抽检5颗芯片，测量键合强度（推力测试≥50gf）。
###三、异常处理 -芯片偏移：暂停设备，检查吸嘴清洁度或重新校准视觉系统。 -胶量异常：调整点胶参数或更换胶针（DispenserTip）。 -报警代码：参照设备手册处理，如E01（气压不足）需检查气路。
###四、关机与维护 1.每日保养：清洁工作台、吸嘴，记录设备运行日志。 2.每周维护：润滑导轨，校准压力传感器。
注意事项： -操作人员需佩戴防静电手环，禁止徒手接触芯片。 -工艺参数变更需经工程师验证并更新至系统。
通过标准化作业，可提升ASMR固晶机UPH（单位小时产量）至98%以上，降低不良率至0.1%以内。
--- （注：实际参数需根据设备型号及工艺要求调整）