固晶机在运行过程中，如果出现晶片吸取失败或位置偏移，应如何进行调整？

首先，应暂停设备并检查吸嘴是否存在堵塞或磨损，必要时进行清洁或更换。其次，确认顶针位置和高度是否合适，确保晶片能被顺利顶起。接着，在软件中校准视觉系统的识别参数，调整吸嘴的拾取高度和放置位置坐标。最后，通过试运行和显微镜观察，微调固晶压力与坐标偏移量，直至晶片放置精度符合工艺要求（通常误差应小于±10μm）。每次调整后需记录参数，确保生产一致性。